时间：2023-12-06 | 分类：知识问答 | 热度：10
近日，东莞出台16条措施
力撑半导体及集成电路产业
为帮助企业更好地了解东莞产业政策
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为落实“广东强芯”工程，推进动能焕新，近日，东莞市发展和改革局印发《东莞市促进半导体及集成电路产业集聚区发展若干政策》（下称《若干政策》）。围绕企业引培、产品研发应用、金融支持、人才引培四大方面提出16条奖补措施。
其中，以松山湖片区、滨海湾新区、临深新一代电子信息产业基地为核心区域，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地。支持第三代半导体、集成电路设计、先进封测、半导体装备等特色产业园区建设，对于产业特色突出、服务功能健全、产值增长较快的产业园区，经认定给予最高1000万元奖励。
加强企业成长激励：对半导体及集成电路设计研发类企业，年度营业收入首次突破1亿元、3亿元、5亿元、10亿元、20亿元的企业，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。对半导体及集成电路制造、封装测试、化合物半导体、装备及材料企业，年度营业收入首次突破3亿元、5亿元、10亿元、20亿元、30亿元的，分别给予不超过100万元、200万元、300万元、400万元、500万元的一次性奖励。每上一个台阶奖励一次。
支持关键技术研发：支持半导体及集成电路企业在高端芯片、先进封装测试、化合物半导体等领域开展具有重大创新性和突破性的技术研发项目，纳入《东莞市重大科技项目实施办法（试行）》奖励范围的，按照不超过总投入的25%给予最高3000万元奖励。
《若干政策》提出，打造集成电路与芯片集聚特色发展高地，突出以应用为牵引，积极引进培育高端芯片、先进封装测试、半导体元器件、半导体装备生产、化合物半导体项目，推动东莞半导体及集成电路产业高质量发展。
在支持企业引进和培育方面，东莞给予特色产业园区最高1000万元奖励，“一事一议”支持涉及设计、制造、化合物半导体、先进封装测试、半导体装备等产业关键环节的重大项目。
企业年度营业收入首次突破不同阶段，也将获不超过500万元的一次性奖励。东莞支持“芯机联动”，鼓励终端厂商和系统方案集成商采购本土企业自主研发设计的芯片、模组、装备和材料，支持“链主”企业、行业协会发挥作用，打造半导体及集成电路创新“生态圈”。
对购买EDA（电子设计自动化工具）和IP（已验证、可重复使用的功能模块）的企业分别给予年度总额不超过300万元和200万元的资助。东莞还将给予服务平台和创新平台最高3000万元补助，给予开展车规级认证的企业最高100万元的补贴。
金融支持也将加码。东莞面向半导体及集成电路产业设立规模不少于100亿元的产业基金体系，设立中小微企业融资风险补偿基金。符合条件的企业上市或并购，也将获最低300万元奖励，单家公司累计奖励金额最高500万元。
东莞还为人才引培打下强“芯”剂。如符合条件，给予高端人才最高1000万元的购房补贴及35万元生活补助、给予专业人才最高100万元奖励、给予技能人才最高1万元津贴。企业开展职业技能等级认定，也将获最高不超过85万元补贴。
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